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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

来源:掩耳盗铃网   作者:盐城市   时间:2025-05-02 06:48:08

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

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责任编辑:台北市